HOME > 연구물소개 > IT 부품용 Micro / Nano forming 기술
 
 
 
 
 
 
   
 
최근 들어서 DMB, PMP, 화상통화의 Landscape(가로 화면 보기)의 활용도가 높아지고 있는 상황에서 Samsung의 가로본능폰 시리즈, LG의 TV폰 등에 Micro forming 부품 채용이 올해 국내 판매 물량의 20%에 이를 정도로 급속도로 늘어나고 있다.
본 연구그룹은 핸드폰에 적용될 수 있는 각종 NANO/MEMS 및 Micro forming 기술을 개발하고자 한다.
기능 및 제품의 고급화를 위하여 Auto Module의 개발은 하드웨어, 기구가 복합된 IT 부품회사의 당면과제이며, 또한 로봇, 메카트로닉스기술의 접목을 통한 첨단 IT부품 개발에 중요한 의미를 둘 수 있다.
본 연구그룹은 기구기반의 요소기술, H/W제어기술 등이 복합된 부품을 개발하는 것으로, 기반기술의 최적조합을 개발 해내는 것에 의미를 둘 수 있다.
또한 핸드폰에 사용되는 초미세 부품의 모듈 분야에서 세계 기술과 트렌드를 선도하여, 고부가가치 창출을 기대할 수 있을 것이다.
 




 
 
인력 양성 측면
IT 분야의 인력양성을 기업에서 요구하고 있으며, 특히 Mechanism 설계와 미세성형용 금형설계분야의 인력양성을 요구하고 있다.
참여 연구원에 대해 교육(3D 설계, 요소기술), 국내외 Major 업체 출장 등으로 풍부한 실무 경험을 쌓을수 있으며, 실제 참여 기업에 취업할 것으로 예상된다. 또한 기업의 당 과제관련 사업 규모가 커짐에 따라 지역 고용창출 효과가 기대된다.
산학협력적인 효과
산학협력을 통해 메카트로닉스, 제어 등의 고급 기술이전 및 지도 외에도, 소형기어, 메탈 다이캐스팅, 프레스 등의 요소기술, 생산기술의 지원을 기대할 수 있다.
또한 지속적인 산학협력을 통해 이동통신용 IT 분야에서 최고의 산학협력 파트너로서 성장할 수 있을 것이다.
지역전략 산업 및 차세대 성장동력분야 분야 활성화 기여 효과
 
사업목표
실장 공간 최소화를 위한 기구학적 신규메커니즘 구현 기술 개발 및 확보
메카트로닉스 제어 기술을 이용한 센서 및 Driver IC 구동 메커니즘 개발
금형 설계 및 제조 공정 기술 개발 (소형 부품의 정밀 사출 및 다이캐스팅 기술)
핸드폰과 같이 다양한 형태의 IT제품 내부에 실장 가능한 맞춤식 설계 기술 구축
이동통신용 미세부품의 성형 및 설계기술
 
     
연구내용
① 기술개발
휴대폰 Auto Module 개발 및 상용화
Auto와 Manual(or Semi-Auto) 작동 구현이 동시에 가능하면서도 신뢰성이 확보
IT 제품의 디자인을 최대한 살리면서 상용화가 가능한 제품 설계 기술 구축
소형 IT 부품의 정밀 사출 및 다이캐스팅 기술 확보
양산성 확보를 제조 공정 기술 개발
원하는 형태의 motion 구현이 가능한 메카트로닉스 기술이 접목된 제어 구조 개발
Worm Gear, Spur Gear의 설계 및 제작 개발(다이캐스팅 및 사출공정포함)
기어박스 설계도 완성, 제작(Mg 응용기술 개발) 및 부품 조립
 
 
금형 설계 및 제조 공정 기술 개발(소형 부품의 정밀 사출 및 다이캐스팅 기술)


② 인력양성 및 산학협력중심대학 사업과의 연계성
이동통신용 단말기 부품 개발에 필요한 인력 양성을 위한 교육 실시
PRO/E와 같은 설계 Tool 및 MAGMA, LS/DYNA와 같은 CAE 교육 실시
상기 Tool 사용을 통하여 금형 설계 능력 배양
학내로의 전문가 초청 및 현장 기술자 교육, 상호 정기 세미나 개최(1회/월)
국내 주요 부품 업체로의 업무 출장을 통한 현장 능력 배양
기술 개발 진행에 필요한 기획, 보고서 작성 및 업무 추진과 관련된 실무 습득
본 과제와 관련 있는 업체로의 취업 알선
QDM(Quick Delivery Mold) Sample 제작 및 신뢰성 테스트 진행시, 주관기관과 참여기업의 보유 장비를 공동으로 사용하여 고객(주요 핸드폰 메이커)과 수시로 정보 교환함.